合金 42 ニッケル ストリップ (UNS K94100 /ASTM F30)
製品紹介
調達代理店として、Alloy 42 (42 Alloy) ストリップに出会うことは、精密エレクトロニクスおよび半導体パッケージングの高価値サプライ チェーンへの参入を意味します。-これは通常の金属ストリップの調達ではありません。物理的特性が一致する重要な材料を調達することになります。
アロイ 42 ストリップは通常、リードフレームのスタンピングまたはガラスの封止に使用されます。用途に応じて最適な条件をご提案させていただきます。ニッケル ストリップの価格は主にニッケル価格の変動に影響され、合金の追加料金も含まれます。ストリップが薄くなるほど公差は厳しくなり、表面仕上げの要件が高くなるほど価格も高くなります。通常、私たちの交渉の焦点は単価ではなく、「CTEパフォーマンスの一貫性保証」と「品質問題に対するトレーサビリティと補償条項」が満たされるかどうかです。最も重要なことは、当社の最小注文数量 (MOQ) は通常、ロールまたは重量によって計算され、カスタム仕様の場合はさらに高い MOQ になります。
重要なメッセージを忘れないでください。合金ストリップの調達は本質的に、「シリコンとガラスとのほぼ一貫した熱膨張係数」を調達することであり、温度変化による応力によって部品に亀裂や破損が生じないことを保証します。{0}
典型的なアプリケーションシナリオ
(調達方向の決定):
- 半導体パッケージング:チップリードフレーム、パワーデバイス基板。これが最大の応用分野です。
- 電子部品:トランジスタおよびダイオードのハウジング、真空電子機器のシール端子。
- 精密機器:ガラスやセラミックによる気密封止が必要なコンポーネント (航空宇宙センサーなど)。
- バイメタルストリップ:低{0}}膨張層として使用され、高-膨張層と混合して温度制御されたコンポーネントを作成します。-
重要なヒント:あなたのクライアントが次のような場合包装エンジニアまたは電子部品設計者彼らの主な関心事は、データの正確性と一貫性です。「CTE」(熱膨張係数).
調達仕様と業界標準
ニッケル ストリップの調達における過去の成功した経験に基づき、お問い合わせは専門的で、よく整理され、簡潔に行う必要があります。{0}}サプライヤーと連絡を取る前に、次の点を強調する必要があります。
1. 材料規格とグレードの確認:
好ましい標準は、ASTM F30「定弾性合金」の合金 42 です。通常、統一名称 - UNS K94100 も使用します。対応する中国国内規格は4J42(GB/T15018)です。ご購入の際は「ASTM F30規格に準拠し、化学組成および物性が要件を満たしている」と明記することをお勧めします。
2. 仕様と条件 (重要な要件):
Lork Group の在庫センターでは、厚さ: 0.02 mm - 16.0 mm、幅: 5 mm - 3000 mm の仕様の合金ストリップを供給できます。簡単な加工サービスにも対応しており、長さのカスタマイズも可能です。ニーズに応じて、最終製品の厚さ x 幅 x 内径 (ID) / 外径 (OD) に注意する必要があります。厚さの公差は通常、非常に高いことが要求されます (多くの場合、±0.002mm)。
3. 納品条件: 明確に指定する必要があります。例えば:
冷間圧延された硬質状態(Hard Rolled)または 1/2H、H 状態-
焼きなまし軟質条件(Annealed Soft)またはO条件
4. コア性能要件 (技術契約コア):
合金ストリップの CTE は定量化する必要があります。「20 ~ 300 度の範囲における材料の平均熱膨張係数は、(5.0 ± 0.3) × 10⁻⁶/度である必要があり、試験報告書が提供されなければなりません。」
機械的特性: 硬度または強度の上限と下限を明確に定義します。
5. 特別な要件 (追加費用が必要ですが):
表面品質:酸化、傷、油汚れがありません。 「光輝焼鈍」や「酸洗」の表面処理が指定されることが多いです。
プレート形状:キャンバーとエッジのうねりを厳密に制御し、スムーズな送りを実現します。
電気的特性: 抵抗率要件が存在する場合は、指定する必要があります。
梱包: 輸送中の精密ストリップの腐食や変形を防ぐため、防湿真空包装 + 乾燥剤を使用します。-
加工難易度とポイント
(価格が高い理由は理解しています)
アロイ 42 ニッケル ストリップは中程度の加工硬化率を持っています。-通常の炭素鋼よりも加工が困難ですが、高ニッケル合金よりは容易です。-スタンピング中の金型の摩耗は通常のコストです。原材料の購入、単純な部品の機械加工、精密機械加工部品のいずれの場合でも、熟練した機械加工担当者は二次加工に関して次の点に注意する必要があります。-
熱処理はパフォーマンスのスイッチです:
アニーリング: ニッケル合金は通常、水素または真空中で 800 ~ 900 度でアニーリングされ、柔らかい状態と安定した低 CTE が得られます。
応力除去アニーリング: 内部応力を緩和し、その後の変形やシール不良を防ぐために、スタンピング後に低温アニーリング (約 400 ~ 500 度) が必要です。-
非常に高い清浄度要件:
半導体パッケージングに使用される合金ストリップの場合、微量の油や粒子でもチップの接着不良を引き起こす可能性があります。生産環境と洗浄プロセスは非常に重要です。
ワンストップ サービスの推奨事項:
最終製品がリードフレームの場合は、「合金ストリップ + 精密スタンピング/エッチング + 電気メッキ」の完全なプロセスを提供できるサプライヤーを優先します。自分でストリップを購入して加工を外注するよりも確実です。
詳細については、以下にお問い合わせください。
電子メール:susan@lorkgroup.com
ワッツアップ:+86 19937075488

化学組成
主な化学組成 (代表値%、規定による)ASTM F30)
| 重さ% |
(受け入れテストの重要なパフォーマンス指標) |
| ニ | 41.0 - 42.5% |
| ん | 0.35 - 0.65% |
| シ | 0.15%以下 |
| C | 0.03%以下 |
| 鉄 | バル |
機械的性質
(焼入れ状態と焼きなまし状態の大きな違い)
| 材料 | 代表値 |
| 熱膨張係数 (CTE) | 20~300度の平均値:4.5 - 5.5×10⁻⁶/度(実測データが必要です) |
| 抗張力 |
硬化状態(H状態):600MPa以上 軟化状態(焼きなまし状態、O状態):450MPa以上 |
| 伸長 |
硬い状態: 5% 以上 ソフト状態: 25% 以上 |
| 硬度 | ハード状態:HV 180-220 ソフト状態:HV 130-160 |
購入に関する主な考慮事項:ストリップ材料の納品状態を明確に指定する必要があります。つまり、硬い状態(リードフレームのスタンピング用)なのか、それとも柔らかい状態(深絞りまたは封止用)なのか?条件により性能は大きく異なります。

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